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第98章（第1页）

语调平和而温淡，像是最普通不过的寒暄，男人握着打火机的手却莫名一哆嗦，悻悻地收起烟物。

“是是，傅总说得对，是我考虑不周。”

“接下来有请X集团的总裁，傅洵先生，上台发表讲话。”

会场里响起热烈的掌声。

傅洵屈指弹了下戒指，站起身。指甲与金属碰撞出闷响，除了他没人听见。

他走上讲台，与下台的向绥擦肩而过，他脸孔微微背过台下一众企业家，看向即将与他背道而驰的女人的眼睛。

两人的视线在空中相接，只接触了极短的一秒，随后很快分开。

傅洵站定，开始演讲。

“近年来，全球新能源汽车市场规模呈现出持续增长的态势，今年上半年，我国新能源汽车产销量分别达492.9万辆和494.4万辆，同比分别增长30.1%和32%，市场占有率达35.2%。这些数据充分表明，新能源汽车市场正在不断扩大，其发展趋势不可逆转。”

“在新能源汽车飞速发展的今天，我们也要意识到，国产电车使用的芯片，国产率仅有10%，剩下90%的芯片还要靠国外进口，与燃油车相比新能源汽车所需使用的芯片要多得多，而国产芯片自给率却低的可怕，一辆燃油车大概在500颗左右，新能源汽车则大概需要1000~3000颗。”

“目前华国车载芯片市场主要是由恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、德州仪器、意法半导体和博世在内的欧美六大巨头主导，虽然国内也有一些企业涉足汽车芯片领域，但大多数仍集中在功率半导体、MCU、传感器这些低端芯片，主要是应用在门控、雨刮器、车灯等门槛要求较低的产品，合金芯片依旧需要从国外进口。”1

“国内自产自足的芯片产业链需求显现，迫切需要我们研发出足以挤掉欧美企业市场的车规级芯片。为此，经过一段时间的不懈努力，我们成功制作出国内第一个5nm车规级SoC(System on Chip)芯片，也就是我手中的这个小硬片。”

他举手向台下坐众以及镜头全方位展示。

“它面积为83平方毫米，集成了87层电路，采用5纳米车规级工艺制程，超过500亿颗晶体管，拥有32核CPU，并集成高动态范围的高性能ISP，以及我们自研的推理加速单位NPU，是车载一体化超算平台芯片。此外，我们未来还将研发高算力自动驾驶芯片，可以满足更高级别自动驾驶算力要求，敬请期待。”

“有人会觉得，流片和量产是两个概念，诚然，我手中的芯片确实属于流片，但我想告诉大家，流片成功就代表设计和制造所有环节已经打通，量产无非就是愿意花多少钱定多少量的事情，所以请不用担心。”

……

“最近大家也可能已经注意到了，全球许多车企因为芯片供应的问题，出现了阶段性停产，而我们的车规级芯片自主研发，适应性强，一旦投入市场中，是不会被类似这次电动汽车芯片短缺的影响的。向总旗下的新能源汽车装备制造产业链具有十分完整的布局，我选择与她合作也正是看中了这点。相信我与向总，乃至全国的汽车企业家，未来能够协同共进，拥有足够的底气来应对外企带给我们的挑战。”