第307章 月最后一个交易日,迎来12月及年度收官之战 (第1/2页)
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12月最后一个交易日,迎来12月及年度收官之战
在投资者谨慎观望情绪浓厚的情况下,周四沪深两市大盘均出现了微幅低开,不过开盘后大盘略作回落就企稳回升了,场外资金的入场热情明显提升。午后开盘后,大盘继续震荡上行,上证综指最高上攻到了2961点,尾市在谨慎资金逢高减持的情况下,有所回落,但回落幅度有限,市场承接力还是较强的。收盘时,上证综指报收于2954.70点,上涨40.09点,涨幅1.38%,成交3924亿;深证成指报收于9441.05点,上涨249.31点,涨幅2.71%,成交4920亿。周四沪深两市大盘低开探底后放量上行,走势偏强,那么大盘接下来会如何运行呢?继续上涨的概率有多大呢?
从周四盘面来看,券商股继续出现了不错的上涨,在一定程度上增强了投资者的入场热情。电力设备、硅能源、固态电池、小金属、储能股、虚拟电厂、有机硅概念股、盐湖提锂、超级电容、特高压、智能电网、第三代半导体、化学原料、非金属材料、碳纤维、医疗服务、石墨烯、金属新材料、培育钻石、稀土永磁、美容护理、液冷服务器、酒店及餐饮股、磷化工、草甘膦、工业金属、燃料电池、饮料制造、装配式建筑、新能源汽车、化学制品、超导概念股、机场航运、工业母机、机器视觉、牙科医疗、电力物联网、一体化压铸等板块也均有不错的表现,处于板块涨幅榜前列,较好的活跃了市场人气。周四仅有煤炭股、港口航运、养殖业、公路铁路运输、教育股等少数几个板块是翻绿的,处于板块跌幅榜前列。总的来看,周四沪深两市个股的上涨家数还是明显多于下跌家数的,收盘时,沪市上涨家数为1861家,平盘40家,下跌402家;深市上涨家数为2499家,平盘44家,下跌335家。两市涨停板家数为58家,跌停板家数为8家。
重大事件1.超聚变荣获Intertek颁发服务器卓越品质tickmark证书: 近日,超聚变新一代FusionServer2288hV7服务器获Intertek天祥集团颁发全球首张针对服务器产品的卓越品质tickmark证书。Intertek作为全球领先的质量保障服务机构,从卓越工艺、极简装配、高效维护等多个维度对FusionServer2288hV7服务器进行了16项评测。荣获该项证书,彰显出超聚变坚守质量生命线、用行业领先质量打造产业格局的经营理念。
点评:当前全球算力已进入新一轮快速发展期,而作为算力基础设施的服务器市场前景广阔。据Gartner分析,未来5年服务器市场需求将持续增长,预计2027年全球服务器市场规模将达到1556.7亿美元,5年复合增长率为8.3%。从我国服务器市场份额情况来看,超聚变2022年市场份额10.1%,为国产企业品牌第三名。
天源迪科子公司金华威是超聚变的总经销商之一,主要销售超聚变FusionServer系列服务器,2023年超聚变业务整体预期将超过10亿元。
云鼎科技在投资者互动平台表示,超聚变数字技术公司为公司服务器主要提供商之一,双方建立了良好的商业合作关系。
2.华为鸿蒙pc版已经接近完成:据媒体报道,除手机鸿蒙之外,pc端的鸿蒙操作系统已经接近完成。而鸿蒙更加独立、走向更多终端,也意味着华为软件产业链的新升级。
点评:随着华为鸿蒙系统市场影响力不断增强,将逐渐吸引更多厂商和开发者的关注,其独特的架构和强大的性能将为用户带来卓越的体验。将继续看好华为鸿蒙系统及相关产业链的市场投资机会。
德生科技与华为主要在居民服务一卡通领域进行合作,目前双方正在联合设计基于鸿蒙系统的各类居民服务一卡通终端。
达华智能已形成智慧政务、智慧园区、智慧社区、智慧农业、智慧海洋、智慧渔港及智慧交通等行业的数字化产业生态,通过打造核心软硬件相结合产品、行业解决方案及其平台运营服务,向更多领域延伸,构建数字产业生态圈。其中硬件大部分已完成安卓、鸿蒙及其他国产操作系统的适配。
3.英伟达向大厂支付数亿美元预付款确保稳定供应:英伟达为了确保hbm稳定供应,已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款,等同已确定供应合约。三星电子近期也结束产品测试,与英伟达签订hbm产品供应协议。
点评:大模型的推理和训练是内存密集型工作,从内存中存储和检索数据的能力将制约AI芯片性能的发挥,即内存墙。hbm在传统ddR内存和片上缓存的基础上,通过大幅增加引脚数量以达到每个hbm堆栈1024位宽的内存总线,实现了更高的带宽,相当于每个dImm 64位宽的ddR5的16倍,从而解决了内存墙的问题。omdia研究显示,从2023年到2027年,dRAm市场收入的年增长率预计为21%,而hbm市场预计将飙升52%。hbm今年在dRAm市场收入中的份额预计将超过10%,到2027年将接近20%。
5.国芯科技目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联Ip技术工作,和上下游合作厂家积极开展包括hbm技术在内的高端芯片封装合作。
6.圣泉集团的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于hbm存储产业链。公司目前和Emc载板客户保持紧密合作,部分产品已经量产并得到终端客户认证通过,开始批量化供应。
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