第113章 闪存堆叠技术 (第2/2页)

tLc算是个人消费级，速度与寿命都一般，约1000次擦写寿命，但足够普通消费者使用几年。

qLc与tLc相比，容量上可以做得更大，且成本低，缺点就是稳定性不行。

“嗯，读写与控制都在一块芯片，这次使用制程是多少？”路阳问道。

“控制芯片在45纳米，存储芯片使用的是60纳米，当然，这个项目立项的时候华芯才刚刚成立，路总您看，仅仅是这个级别的连接，设计线路的耗时都需要2个月以上。”

周明山刚说完，忽然发现座位上的路阳身体一震，眉头紧锁，一只手撑着额头。

“路总，您没事吧！”

应若涵赶紧上前，“路总的头痛可能犯了，麻烦周总倒杯水来，谢谢。”

周明山赶紧从位置上起来，一时也没留意，倒水这种事本不用他亲自去的。

路阳忍着头痛，低声说道，“资料可能就在这台电脑上，你注意下后面有多少人？”

就在刚才，系统提示，“检测到3d-NANd堆叠技术漏洞，已为您优化最佳比例与连接方案。”

跟上次华大九天的状况一样，当时就是在路阳使用的那台电脑上生成了20多款软件，科技树上仅仅是点亮，并无具体的内容，大脑里不可能存放代码。

设计图纸线路庞大，也不可能在大脑内显示，路阳判断大概率会是一份图纸，在眼前的电脑生成，但现场这么多人，不可能切回桌面查看。

好在应若涵早有预案，从包里拿出一盒药，靠近路阳，低声说道，“这是普通的感冒胶囊，你继续保持头痛状态，我来安排。”

周明山拿着一瓶水过来递给应若涵，后者接过水，略带歉意说道，“路总老毛病又犯了，不好意思，陈总，周总，您看能不能找个地方让路总休息下。”

路阳把药吞下，喝了口水，“不用了，我坐会就好，不用管我！”

应若涵起身来到陈长义身边，低声说了几句，后者立刻说道，“大家先去忙吧，我在这里陪路总就行。”

周明山示意，设计室内的人快速散去，只留下路阳、应若涵、陈长义、周明山4人。

见人散去，入口处守着保镖，应若涵对路阳说道，“先看看内容。”

有应若涵在，路阳不担心陈长义与周明山两人，把屏幕切回桌面，果然看到桌面有个《3d-NANd堆叠技术》的文件夹。

点开文件夹，第一份内容便是现有图纸的优化方案，而第二份就让路阳震惊了，标题直接就是512层3d-NANd堆叠技术，512啊，这已经逼近极限了。

看向旁边的应若涵，“512层，现在全球最先进的就是128层，领先至少几个级别的技术，接下来需要你处理了。”

陈长义与周明山两人的位置看不到屏幕，尽管路阳压低了声音，还是让他们听见几个关键词的数字。

128，512，极限……