第147章 手搓芯片流程 (第1/2页)

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次日，不出预料的任老跟路阳奠基的照片登上头条，华微晶圆厂热度甚至盖过了新品发布会，但这并没影响华微手机的销售，刚一上架，20分钟第一批货源抢购一空。

回程路上，路阳刷着手机，笑着说道，“若涵，我发现我居然还有带货的属性？你看这家媒体就说我那句话至少可以多卖1万台手机，搞得我都有点心动了，哈哈。”

“现在的自媒体，有一敢说一百，你自己算算能带多少，再说了，一块芯片都没搞明白，还想着做手机，天方夜谭了。”

路阳反驳道，“虽说具体的设计我不会，但是基本的原理我现在还是看得懂的。”

应若涵没好笑，“那你说说，如果现在要你自己做家芯片设计公司，你要怎么着手。”

啊，这！路阳瞬间被问住了，支支吾吾的说，“第一步肯定是先请人，然后再购买软件，开始设计，最后再把设计图纸给到晶圆厂。”

“呵呵，我竟然还无法反驳你了！”

趁着这个话题，应若涵开始给路阳介绍起来，现在大部分企业造芯片的流程。

第一步，做市场调研，芯片种类繁多，要么造出来卖给别人，成为大品牌的供应商，要么造出来自己用，就像今天很多企业开始入局新能源汽车行业，开始设计制作mcU芯片，那么要做的第一步肯定是把市面上所有的同类型都做调研，找准定位。

单个功能的mcU一般就一个核，工艺成熟Ip少，结构简单应用多，入局门槛低。

调研结束后就开始立项，前半年设计验证，后半年验证量产，然后产品发布上市。

第二步，招人，可以想象得到，这种企业入局肯定不会带应届生，招人说直接点通常都是挖人，现在的Ic芯片设计师最便宜的年薪都得30万打底，总监级别没有100万都不好意思开口。

一般来说就算最小的团队，设计总监一名，工艺总监一名，架构师2名，系统工程师少许、设计工程师少许、验证工程师一打，最后还得搭配功能安全，项目经理，应用支持，dFt（芯片可测试），ESd（静电保护），这些全加起来最少也需要4-50人的团队，年薪起码也在3000万以上。

剩下的版图dRc之类后端人员尽量外包，至于售后，市场团地前期都不用考虑。

人员到位，接着就是Ip授权与实验仪器，毕竟时间就是金钱，从晶体管开始画电路图太慢，不如直接购买Ip，也就是现成的经过验证的功能模块，多买些软核Ip，硬核Ip，接口Ip，该自研的自研，该授权的授权。

这样一来就可以节省大量设计优化的时间，模块化造芯就是现在的主流，也是现在入局最快的方式，早日拿出样片送给客户才是王道。

送之前还得先完成简单测试，免得丢人，要测试就得各种电源，探针台，示波器，显微镜，分析仪都得购置齐全。

“现在Ip授权，实验仪器都有了，是不是就到手搓芯片环节了。”路阳笑道，应若涵老师不错。

“还不行，还需购买服务器，EdA软件，服务器可以买云服务，但是理想的还是得自己搭建，云服务风险不好说。”

手绘电路图的年代早已一去不复返，现在的芯片动辄几十亿个晶体管，几十万门电路，几百个corner要跑，工程师们必须先用verilog这样的硬件语言把芯片个模块的机构和功能描述出来，然后通过EdA工具如fusion piler进行编译优化，逻辑综合，完成布局布线，生成网表文件，输出设计图片，然而这都还不是最终的芯片设计图纸。

从原理图到layout版图之间，还有一堆数模型号，功率参数，玄学噪声，寄生电容，电池厂仿真……

“停停停……”路阳听得脑袋都大了，盯着应若涵看了几秒，这女人大脑里才有系统吧。