第147章 手搓芯片流程 (第2/2页)

“哈哈哈，这就被吓到了，不行，认真听，我接着说。”

EdA工具种类繁多，各种软件功能有关联却不尽相同，比如VcS和Verdi是用来完成设计验证，功能仿真，版图对照，参数提取，时序仿真等等一系列操作，才能最终获得用来造掩膜版送入光刻机的芯片版图。

路阳长叹口气，“啊，终于到掩膜版了！”

应若涵最近开始喜欢给路阳上课了，“嗯，刚刚说的这些只是以mcU为例，手机芯片的话，工作量与整体难度是mcU的百倍以上。”

路阳玩笑道，“看来不到化神期，手搓芯片这件事一点都不现实。”

“什么是化神期？”

“那又是一个堪比芯片的体系了。”

应若涵白了他一眼，继续说道，“到了这步就得联系代工厂了，一套流片下来的报价1亿起。”

“这么贵？”

“你这老板真是失职啊，连苏硅的full-mask报价都不知道吗？还别说贵，这个价格排队都排了60多家了。”

“你别打岔，可以拼单的。”

拼单就是mpw，核算方式按面积算，价格也不贵，20万\/平方厘米。

“这都赶上申城的学区房了，还不贵？”

应若涵没理路阳，“这是7纳米工艺的mpw报价，mcU的话是另一套算法，买个全套掩膜版，进1万张硅片，成本也就几千万，一款简单的mcU芯片，加上封测成本，1亿左右的预算就足够了，如果是模拟芯片的话，千把万就够了。”

路阳无力吐槽，但是经过这么一介绍，他总算了解普通企业入局芯片的流程了。

“好了，这就是芯片设计公司的大概流程，我接着给你介绍代工厂。”

“我们明天就到晶圆厂了，今天就学到这里吧，应老师。”路阳赶紧暂停，心中不由感叹，“海思那些工程师还是人吗？”

“也行，明天去晶圆厂路上我再给你介绍，免得见到张老，一问三不知的，你自己都会觉得不好意思。”

路阳好奇问道，“你又不是这个专业的，为什么懂这么多？”

“学习啊！要不然怎么当你老师。”

路阳给应若涵比了个大大的赞，心中却在思索，睿芯现在天时地利都有了，就差人，哪怕是在汽车芯片领域，设计能力上都不一定比得过bYd，这是短板啊，还是得抽时间过去次。