第三百一十二章 正式反超 (第1/2页)

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就在国产安卓旗舰逐步固化的时候，消费者用目光逐步的转向了其他的厂商。

毕竟今年的安卓阵营的产品升级的幅度，说实话并不是特别明显，甚至许多地方都是老生常谈的老技术，实际上的突破并没有任何的展现。

这也让目前的网友们对于国产的安卓旗舰非常的失望。

羽震半导体新一代技术峰会，欢迎各位的光临。

就在整个科技圈如同一湖死水的时候，羽震半导体的这篇声明，瞬间让整个科技圈变得热闹起来。

同时相应的邀请函也被发送到了各家厂商以及下游供应链的伙伴手中。

其中也包括了一些曾经拒绝了和羽震半导体合作的国产厂商。

这一举动直接让国产厂商也变得懵逼起来。

明明现在和羽震半导体的关系逐步的变得固化，甚至因为某些原因还需要和别人扯清关系。

而现在的这样的邀请函，无疑是在各家场上的脸上狠狠的打了一巴掌。

去或者是不去，这也让目前的几家公司的高层开始犹豫不决。

说实话，目前的各家高层对于羽震半导体还是非常的充满兴趣，只不过由于特殊的原因不得不和对方划清界限。

但是对于羽震半导体所展示出的新技术，他们也非常的充满期待。

去，肯定是有这样的想法。

但是相应的限制却也使得目前的各家公司不敢轻举妄动。

羽震半导体目前隐隐约约已经成为了整个行业之中最为强大的科技公司，如今竟然邀请我们前去，那我们就去看一看羽震半导体有什么新的技术方面的突破吧！

当然这一次我们前去不能以相应的公司的名义前去，而是需要以个人的名义前去，否则到时候难免会被落下任何的把柄！

在经过了深思熟虑之后，最终的众人还是决定去看一看这一次的羽震半导体的技术峰会。

只不过以公司的名义去光明正大的前去，这种事情基本上已经成为了不可能的事。

而偷偷以个人的身份前去，则是目前解决现在事情方案的最好的方式之一。

不过和现羽震半导体依旧是有着一定关联的合作公司，倒是对于这一次的技术峰会非常的充满期待。

毕竟现在的科技行业之中，已经开始逐步的有些萎靡起来。

这样的萎靡可以说是让目前的其他的行业也拥有了完全改变行业发展的机会。

羽震半导体作为目前的行业之中最为强大的公司，拥有了非常强大的技术实力，其技术实力完全的能够使得相应的合作厂商赚得盆满钵满。

就算是这一次的合作羽震半导体是吃肉，其他的合作厂商是喝汤，也能够从这么大的市场份额之中分得一块非常鲜美的一口。

时间到了二月底，众多科技爱好者甚至连全球顶尖的科技公司都将目光锁定在了这一次的技术峰会上。

羽震半导体，这几年靠着极为强劲的技术已经成为了目前几家顶尖科技公司的眼中大敌。

甚至有专业的评估人员评估目前的羽震半导体的整体的芯片设计水平，基本上领先了其他芯片设计公司差不多将近三到五年的时间。

特别是其中的闪存和运存这种顶尖的存储芯片，其芯片的设计水平基本上是领先了其他公司将近七年的时间。

这样的估测让许多的科技公司以及网友们生气了一口凉气。

而最让许多国外科技公司感到恐惧的是目前的羽震半导体，不仅仅拥有着极为强大的芯片设计能力，同时也拥有着自给自足的芯片代工的实力。

虽然说在这几年之

中，各家科技公司从原材料以及相应的芯片设计软件等多方面都开始，逐步的对羽震半导体进行下手。

但是面对着各种各样极为阴险的手段，羽震半导体靠着极为强大的实力，始终是完全的发展成了一股非常强大的实力，甚至根本没有受到任何的影响。

最终在众多顶尖科技公司的目光之中，相应的羽震半导体也逐步的成为了行业之中的一颗庞然大物，立刻让他们都感觉到心惊胆战的存在。

而此时周震正坐在房间之中，房间之外却站着许许多多的安保人员。

现在的周震的身份可以说是非常不一般，目前想要弄死他的人不在少数，虽然说华国非常的安全，但是为了自己的性命周震还是组建了相应的安保团队来保护自己。

而目前的周震除非特殊的原因，基本上很少在公众面前现身，甚至在未来的许多公司的事务的发展之中，都将不会以个人的身份独自出面，而是交给专门的负责人。

现在的周震就如同站在幕后的操控者一般渐渐的将公司的发展逐步的推向正途，并且慢慢的让公司成为行业之中不可或缺的存在。

技术峰会终于开始！

让人意外的是这一次来到五台之上主持这一次技术峰会的并不是人类，而是一名身穿着西装的机器人。

卧槽！这是仿生机器人吗？难道这一次的技术峰会是由仿生机器人来主持的吗？

突然感觉这一次的技术分会越来越有看头了！

我感觉这一次的羽震半导体恐怕会有一些让人震惊的技术被提出来！

随着技术峰会的开始，在场的嘉宾以及正在直播间观看的网友，也被这一次的技术峰会的开头所震惊到。

让人意外的是这一次的主持人并不是周正或者是羽震半导体的高管，而是一名身穿着黑色西装的机器人。

碧绿色的眼睛以及微微张开的小口和那白色的脑袋，无不显现着这名机器人的身份。

而由机器人来主持这一次的技术峰会，瞬间让这一次技术峰会看起来更有看头。

欢迎各位的到场嘉宾以及正在观看着直播的网友们，大家好，我是羽震半导体的仿生机器人管家一号，各位可以叫我一号！

机器人的声音瞬间的让众多网友以及在那嘉宾从震惊之中回过神来，而这机器人的声音听起来虽然说带有着一些电子音，但是已经听起来非常像一个人类说话的声音了。

同时配合着机器人，那脸上活灵活现的表现，让人感觉到这名机器人仿佛拥有着非常高的AI交互性。

欢迎各位来到这一次的羽震半导体的技术峰会，首先是给大家介绍我们羽震半导体在今年所做出的的创新和突破！

首先是半导体的材料以及相应的制程工艺的进步！

首先机器人一号给众人讲解的内容是关于目前公司主要技术方面的突破，而主要技术的突破，主要是相应的硬件元器件生产技术方面的升级。

第一个是关于半导体材料方面的升级。

另外一个则是关于新的制程工艺方面的突破。

&A2碳基高分子半导体材料！

随着机器人的不断讲解，身后的屏幕上面出现了一个新的半导体材料，从材料的命名来看，这块材料是属于一块拥有着碳基化合物的半导体材料。

碳基材料！

羽震半导体终于是要把自己的核心技术展现在众人的眼前了吗？

其实羽震半导体在去年推出芯片的时候，就有人对于芯片进行了相应的分析，也有专业人员声称目前的羽震半导体在芯片的技术方面，已经完全实现了所谓的碳基

材料。

只不过羽震半导体并没有承认，使得这个消息在众人的眼中也只不过是半信半疑的存在，并没有被直接确认。

而现在的羽震半导体所公布的这个消息的确是让网友们感到无比的震惊，毕竟一直以来硅基半导体基本上成为了主流芯片的生产材料。

碳基材料，虽然早已经被科学家提出，但是真正的运用在半导体的生产上还是绝无仅有。

没想到羽震半导体不仅突破了相应的技术理论，将理论变成了现实，甚至还将其运用在了自己的产品上面。

C23A2其实是目前公司的第2代碳基材料，而在去年我们的部分产品上面采用的是C23A1材料的硅基半导体！